2024年9月6日，荷兰对外贸易和发展合作部宣布，自9月7日起，扩大对先进半导体设备的国家出口管制措施，对已经广为商用的浸没式DUV光刻机实施出口许可，即未经国家授权，禁止出口。
　　 
　　同日，ASML官网表示，根据更新的许可要求和美国《出口管理条例》§734.4（a）（3），出口TWINSCAN NXT:1970i和1980i DUV浸没式光刻系统，要向荷兰政府（而非美国政府）申请出口许可证，荷兰出口许可要求已适用于2000i和后续DUV浸没式系统，且EUV系统也要遵守该出口许可要求。ASML强调，这是一项技术性变更，不会对2024年的财务前景或2022年11月投资者日期间传达的长期情景产生任何影响。
　　为什么此前向美国申请许可，而非荷兰政府？
　　1.从列管时间线看，美国推动日、荷在先，自身兜底在后
　　这要追溯到2023年1月的美日荷协议。在美国的推动下，日本于3月31日宣布增列23项半导体设备，并于7月生效；2023年6月底，荷兰政府宣布自9月1日对部分深紫外光刻机实施出口管制。
　　但从光刻机的技术指标来看，日本的管制只涉及波长等阈值K因子，没有套刻参数，范围比较广。
　　而荷兰额外增加了卡盘套刻精度（DCO），并明确为DCO小于等于1.50纳米的DUV光刻机。从ASML的产品序列看，具体针对TWINSCAN NXT:2000i和后续DUV浸没式机型。
　　2023年9月荷兰针对光刻机的管制参数
　　2023年10月17日，美国修订《出口管理条例》（简称1017法规），参照日本和荷兰清单，对半导体设备管制进行调整。就光刻机而言，涉及3B001.f.1.b.2.a最小可分辨特征尺寸（MRF）小于等于45纳米且最大DCO精度小于等于1.50纳米的193纳米步进式光刻机，以及3B001.f.1.b.2.b最小可分辨特征尺寸（MRF）小于等于45纳米且最大DCO大于1.50纳米但小于等于2.40纳米的193纳米步进式光刻机。
　　从上述日本、荷兰、美国对光刻机的先后列管时间看，日本、荷兰先于美国分别在2023年3月和6月实施列管，而美国是在10月实施了列管，虽是参照日本和荷兰清单，但美国通过“美国含量”规则（规则解释见下段），以“兜底”的方式，对荷兰没有列管的物项实施了长臂管辖。
　　2.美国通过“美国含量”对“盟友”未管的实施了“兜底”，并限制了ASML
　　美国1017法规设置的DCO参数，在管制范围上比荷兰要大，比日本没有DCO参数的范围更精准。
　　为统一管制范围，美国修订“美国含量”条款，在§734.4（a）不设美国最低含量标准的物项下，增列3B001.f.1.b.2.b（上述DCO在1.5～2.4纳米的光刻机），如果该设备不涉及美国含量（俗称的美国含量为零），也属于管制范围，相当于无差别的穿透。DCO大于1.50纳米、但小于等于2.40纳米的193纳米步进式光刻机主要针对的就是阿斯麦的1970i和1980i光刻机，而荷兰新规并未限制该产品。
　　美国§734.4（a）（3）里设置了一种豁免情形，即外国产物项首次出口的国家将其列为出口管制清单上的商品，并提及日本，原因是日本已实施类似管制——日本政府于2023年7月23日将ArF湿法光刻设备和其他先进半导体制造设备纳入管制清单中。
　　由于半导体产业高度全球化，日本和荷兰的光刻机或多或少都涉及部分美国技术。鉴于日本已经自己列管了，美国就不用通过“美国含量”来限制日本产品，而荷兰并未列管TWINSCAN NXT:1970i和1980i光刻机，就需要通过“美国含量”来限制。
　　可见，美国的管制规则既是打压工具，也是拉拢盟友的工具。美国一再强调合作伙伴与美国建立（所谓）共同的价值观基础上，实施协同共管。而一旦“盟友”有了这样的“觉悟”，美国就会依托盟友去管，自己不再管了。这就是为什么当时ASML产品要向美国申请许可证，而本次要向荷兰政府申请许可证的真正原因了。
　　日本已向美国管制范围靠齐
　　2024年4月26日，日本在增列量子计算等5类物项的同时，为DUV光刻机增列了DCO参数，明确为DCO小于2.4纳米的光刻机。日本并未按照美国1017法规对DCO参数分辨1.5纳米以下还是1.5～2.4纳米，而是一步到位，将2.4纳米以下全部管住。日本新清单于9月8日生效。
　　此次荷兰对1.5～2.4纳米DUV光刻机实施管制是对美国1017法规的“呼应”，而生效时间是9月7日，紧随日本。
　　荷兰此次增列后，TWINSCAN NXT:1970i和1980i光刻机的出口许可由荷兰政府审批。荷兰政府要求出口许可证申请必须提供：（1）出口商的名称和地址；（2）先进半导体制造设备的目的地，包括最终目的地；（3）先进半导体制造设备的收货人和最终用户的名称和地址，即明确光刻机的最终用户，是否审批要看最终用途。
　　此次荷兰拿回TWINSCAN NXT:1970i和1980i光刻机的审批权，是否会比美国管得松？亦或在执法环节更严？尚有待观察。
　　可以明确的是，至此，在美国的推动下，半导体关键设备——光刻机已实现了美国拉拢日本、荷兰，“协同共管”的目标。
　　美国或将再次修改光刻机相关法规
　　此次荷兰将管制范围与美国一致后，未来美国将再次修订法规，其一是要在类似日本的豁免情形中加上荷兰；其二是删除§734.4（a）（3），毕竟光刻机主要由日本和荷兰制造，都豁免后，这一条就没有意义了。
　　此外，美国或会修改3B001.f.1，将3B001.f.1.b.2.a和3B001.f.1.b.2.b合并，或将参照日本的，管制2.4纳米以下即可。然后荷兰再跟进，将2024年列管的3B801.f.5和3B801.f.6与2023年列管的3B001.f.4整合，真正实现“步调一致”。
　　关键与新兴技术的协同共管已经落地
　　2024年9月5日，美国商务部产业与安全局（BIS）发布一项临时最终法规，对美国与国际合作伙伴之间已达成的广泛技术协议的关键与新兴技术实施出口管制。该临时最终法规涉及增材制造设备、量子计算、半导体制造等其他先进技术，管制自9月6日起生效。
　　这是除美日荷半导体管制之外的另一次协同共管。但与此前做法不同的是，量子等物项的列管，美国并非第一个，而是西班牙。2023年西班牙就对量子计算机实施单边管制，2024年，法国、英国、日本、丹麦、加拿大、意大利和德国依次列管。美国此次列管的标题就是“与盟友一起对量子计算和其他先进技术实施管制”，言外之意是：盟友都管了，“迫于形势”美国才管，实际上是在美国的推动下，美国与盟友早已就列管达成了协议。
　　未来在关键与新兴技术领域，基于所谓的“共同价值观、集体安全”，以美国为主导，与盟友实施协同共管的模式和路径已基本确立。一方面，美国或在瓦森纳安排框架下，在成员范围内对关键与新兴技术实施更大范围的协同共管；另一方面，如若瓦森纳安排因为“一致投票”问题无法实施列管，美国将联合所谓“盟友”启动新的、类似光刻机协同共管的诸边机制。
　　实际上，美国此次列管量子计算机已经对诸边管制做好了准备，并为此调整了出口管制规则——ECCN编码规则，明确900系列中的900-979即由合作伙伴实施的管制措施的新ECCN。
　　此外，为拉拢盟友协同共管，美国还设置了新的许可例外规定，对特定领域、与采取一致行动的盟友实施豁免。2024年9月5日开始享受豁免待遇的盟友，正是此前列管增材制造设备、量子计算、半导体制造等其他先进技术的国家。
　　上述迹象说明，美国已经将出口管制规则作为“科技外交”的手段，一方面强化与盟友的技术共享，另一方面强化对所谓“对手”的技术限制。从“说服”各盟友共管，到“引导”盟友建立制度实施主动管制，再到以对盟友未管的物项进行“兜底”，最后达到协同共管、参数统一的目的。
　　以价值观的名义，拉拢盟友共同捍卫的是美国的经济利益，“协同共管”会使美国出口管制政策的有效性实现倍增效应，这就是美国出口管制协同共管的“阳谋”！
　　（贸易风险预警网2024-09-11，机工智库研究员 赵秋艳）